LED半導體技術產品行業發展的主線在哪里呢?答案非常簡單。即越來越高的發光效率。后者是發展出重慶小間距LED屏的關鍵——更小的燈珠也能保持室內500-1000流明的亮度，甚至室外三千流明的亮度。


　　同時，在需求亮度一定的時候(例如室內近距離產品只需要最高500流明的顯示亮度)，更高的電光轉化效率，也意味著LED燈珠所需的晶體面積可以更小。而無論是采用藍寶石還是氮化鎵襯底，節約晶體面積就意味著大幅降低成本。或者說，LED半導體技術的發光效率，即是小間距LED誕生的基礎，也是小間距LED降低成本的關鍵。


　　近年來，小間距LED屏的發展基本就是一個燈珠規格小型化的過程。從P4的2-3毫米的燈珠，到P1.5-P2的1毫米燈珠，再到現在P1.2及其以下產品需要的0.4-0.8毫米燈珠——封裝成品規格在日漸縮小。


　　與此同時，燈珠內部的晶體尺寸也在不斷變小：從30密耳2 (mil2) 向20密耳2 (mil2) ，到索尼最新產品“Ultrafine LED”的0.003mm2，甚至未來更小的產品不斷發展。燈珠內晶片體積的小型化，本質就是燈珠結構的小型化。也正是更小的晶片體積才導致了COB封裝的更大意義：更為集成化和結構輕量化的產品組件。推動更小晶體和燈珠產品應用拓展的理由，不僅僅是技術進步、成本控制，還包括應用端的一系列變化，例如4K概念等。


　　傳統小間距LED屏行業的一個觀念是：P1.2會成為“大規模應用”的極限選擇。理由無外乎是“大屏幕的觀看距離比較大，更為精細的畫面超過人眼的分辨能力”。但是，這個結論存在兩個顯著的問題：1.近距離、低亮度、高解析力LED大屏是否存在市場，如虛擬仿真應用;2.考慮到單位顯示面積的信息承載能力，以及未來潛在的新應用開發，客戶在可接受成本下會不會持續選擇提升產品的PPI像素密度標準。


　　事實上，即便不考慮任何的“應用需求”變化，僅僅是考慮企業之間的競爭力、以及提升利潤水平的需要，在品質可控前提下，更高像素密度、更小間距的產品都是所有LED屏企業的追求之一。尤其是在P1.5-P1.8產品已經“白菜化”普及的背景下，不開發更低間距的產品，即對不起LED行業上游晶片、光效、封裝等方面的技術進步，也不符合下游終端企業差異化的市場策略。——2016年小間距LED市場和2015年比較一個顯著不同即是：高端應用中P1.2的占比大幅增加，領頭廠商的營業增長和利潤情況與P1.2產品的推廣水平成正比。


　　所以，無論是技術進步的自然結果、應用端的發展方向，還是企業競爭的需要、以及歷史發展規律的驗證，都在說明2017年小間距會“更小”——晶體、封裝、屏體，都會更小。唯一的問題只在于P1.0到底能取得多大的市場份額。


　　當然，在P1.0時代，每平米達到百萬燈珠的集成規模，對于表貼工藝也是一項巨大的挑戰——后者則是新的封裝技術可能會流行的市場基礎。